-
1 Vereinzeln
1. сущ. 2. гл.1) пищ. разъединение, расщипка (листьев табака)2) микроэл. разделение (полупроводниковых пластин на кристаллы) -
2 Vereinzelung
сущ.1) общ. разобщённость, разобщение, разъединение, прореживание2) комп. рассекание, расчленение, отбраковка3) юр. наступление одиночества, обособленность, одиночество4) экон. распылённость, раздробленность (напр. производителей), детализация5) метал. отсекание6) полигр. отделение (листов от стапеля)7) психол. изолирование8) текст. сортировка11) микроэл. разделение (полупроводниковых пластин на кристаллы) -
3 vereinzeln
1. сущ. 2. гл.1) пищ. разъединение, расщипка (листьев табака)2) микроэл. разделение (полупроводниковых пластин на кристаллы) -
4 Brechen
сущ.1) общ. поломка, прорыв (напр., фронта.), рефракция (света), нарушение, рвота, ломка2) геол. обвал3) тех. дробление, преломление, притупление, разбивание, разрушение, ломка (von Halbleiterscheiben), разламывание (von Halbleiterscheiben), скругление (кромки), рефракция (лучей света), мятьё (льна), измельчение (напр. камня)4) хим. осветление жидкости коагуляцией5) артил. излом, перелом7) текст. мятьё (льна, конопли)8) пищ. наклёвывание прорастающего ячменя, размол, расслаивание эмульсии, коагуляция (молока), свёртывание, отслаивание пивного сусла (в фильтрационном чане), наклёвывание (прорастающего ячменя), расслаивание (эмульсии)9) микроэл. разламывание, разделение (полупроводниковой пластины на кристаллы)10) дер. расслоение (напр. эмульсии)11) судостр. разрыв -
5 Chipvereinzelung
сущ. -
6 Chipzerteilung
сущ. -
7 brechen
сущ.1) общ. поломка, прорыв (напр., фронта.), рефракция (света), нарушение, рвота, ломка2) геол. обвал3) тех. дробление, преломление, притупление, разбивание, разрушение, ломка (von Halbleiterscheiben), разламывание (von Halbleiterscheiben), скругление (кромки), рефракция (лучей света), мятьё (льна), измельчение (напр. камня)4) хим. осветление жидкости коагуляцией5) артил. излом, перелом7) текст. мятьё (льна, конопли)8) пищ. наклёвывание прорастающего ячменя, размол, расслаивание эмульсии, коагуляция (молока), свёртывание, отслаивание пивного сусла (в фильтрационном чане), наклёвывание (прорастающего ячменя), расслаивание (эмульсии)9) микроэл. разламывание, разделение (полупроводниковой пластины на кристаллы)10) дер. расслоение (напр. эмульсии)11) судостр. разрыв -
8 Chipvereinzelung
Deutsch-Russische Wörterbuch polytechnischen > Chipvereinzelung
-
9 Vereinzeln
Neue große deutsch-russische Wörterbuch Polytechnic > Vereinzeln
-
10 Plättchenprozeß
mпроцесс обработки кристаллов (один из основных технологических циклов изготовления ИС, включающий в себя ряд технологических этапов - от разделения полупроводниковой пластины на кристаллы до монтажа в корпусе)
См. также в других словарях:
резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
КРИСТАЛЛЫ — (от греч. krystallos, первоначальное значение лёд), твёрдые тела, обладающие трёхмерной периодич. ат. структурой и, при равновесных условиях образования, имеющие естеств. форму правильных симметричных многогранников (рис. 1). К. равновесное… … Физическая энциклопедия
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… … Википедия
Chipvereinzelung — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Trennen von Wafern — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
découpage des tranches en puces — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
plokštelės pjaustymas lustais — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
wafer slicing — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
интегральная схема — (ИС, интегральная микросхема), микроэлектронное устройство, содержащее большое число объединённых конструктивно и электрически связанных между собой транзисторов, полупроводниковых диодов, конденсаторов, резисторов и др., изготовленных в едином… … Энциклопедия техники
Технологический процесс в электронной промышленности — Кристаллический кремний … Википедия
Олово — (Tin) Металл олово, добыча и месторождения олова, производство и применение металла информация о металле олово, свойства олова, месторождения и добыча олова, производство и применение металла Содержание Определение термина История… … Энциклопедия инвестора
